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并且,手机布局和布线也特别讲究,根本不可能使用EDA软件的自动布局和自动布线功能,要知道手机信号分为很多类别,包括RF射频信号,MIC和音频信号,电源线…,如在PCB板上布局不符合规范,很容易造成各种各样的故障,例如,在打电话突然掉电关机,或者在通话过程里,有电流的声音…
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最直接简单的例子,就是ESD问题,当重要的信号走线靠近PCB板边,如没有处理,很容易被静电干扰,手机就会出现各种各样的问题…,
所以,拆开手机PCB板,就会发现PCB边的都去掉了绿油,露出了铜皮,这就是为了防止ESD静电的问题
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完成手机的电子电路设计后,就下了就是整理手机的电子物料BOM单子,供成本核算和电子物料准备
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台积电的手机基带芯片的样品回到公司后,就要立即进行测试了:
手机基带芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后,打开仪器电源按钮,然后,确定ATE仪器与对讲机芯片连接正常,再开始进行芯片测试,
ATE对芯片测试基本的范围为:芯片引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,芯片引脚DC(直流)测试,芯片功能测试,芯片ESD静电测试,芯片老化测试(也就是芯片质量验证)
以及芯片稳定性测试,在温度(零下30度和高温50度)进行测试,确定芯片是否能正常工作…
先是手机基带芯片的引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,DC(直流)测试,这是芯片测试的第一步,检测对讲机芯片的连通性是否正常,确定手机基带芯片的内部电路连通,芯片内部电路是否有缺陷。
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在对手机基带芯片测试的同时,手机整个电子电路的测试也要同步,由于手机PCB芯片上很多是BGA芯片,所以,需要SMT机器对手机进行贴片,
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手机基带芯片功能测试合格后,还要需要老化测试范围包括:温度,环境,电压,跌落…,例如电压测试:加速的方式进行测试,把温度突然提高到50度,外接的电压从正常工作电压3V突然提高到9V,进行长达3小时,甚至20小时或者30小时的老化测试,
如果没有任何的芯片和电子电路出现问题,那么,测试合格...。
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